Q. 반도체 공정기술/패키징 (전공정/후공정)

답변 7

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 안녕하세요. 반도체 분야를 처음 알아보면 공정 구조가 헷갈릴 수 있는데, 질문하신 부분을 정리해보면 다음과 같습니다. 먼저 대부분 사람들이 말하는 공정기술 직무는 기본적으로 전공정 중심인 경우가 많습니다. 반도체 제조는 크게 웨이퍼 위에 소자를 형성하는 전공정과 칩을 절단·패키징하는 후공정으로 나뉘며, 일반적으로 공정기술이라고 하면 산화, 증착, 식각, 포토, 이온주입 등 전공정 단위 공정을 최적화하고 수율을 관리하는 업무를 의미하는 경우가 많습니다. 다만 후공정에서도 패키징 공정기술이나 공정개발 직무가 따로 존재합니다. 두 번째로 전공정과 후공정 중 무엇이 유리한지는 정답이 있다기보다는 관심 분야와 산업 트렌드에 따라 달라집니다. 최근에는 고성능 반도체에서 고급 패키징과 칩렛 기술 중요성이 커지면서 후공정 수요도 빠르게 증가하는 추세입니다. 마지막으로 마이크로패키징이나 반도체 소자 제작 실습 과목은 충분히 도움이 됩니다. 이러한 과목을 통해 공정 흐름, 장비 사용, 특성 측정 등을 직접 경험하면 공정 이해도가 높아져 장비사나 반도체 기업 지원 시 강점이 될 수 있습니다.

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  어떤 과목을 이수하는지는 중요하지 않습니다. 전공평점만 잘 관리를 하시면 되며, 부족한 과목이나 이수하지 않은 경우에는 외부교육이나 공모전 수상 등으로도 충분히 커버가 가능합니다

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 57% ∙

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  일치

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  1.맞아요 2.학사취업이 유리하다기보다는 패키징 경험이 있으신 분들이 후공정이 유리합니다. 아무래도 경험 진입장벽이 있어서 상대적으로 경쟁률이 낮아요. 3.패키징 들으시면 후공정 공정기술도 도전하실 수 있을거예요

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)전공정 후공정 다 있어요 2)아뇨 자기가 한 경험따라 다르죠 학사라고 전공정이 유리한건 아니에요 3)네 도움돼요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 멍

  멍멍멍뭉이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 79% ∙

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  일치

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  1. 네 맞습니다 2.경험상 티오는 전공정이많은데 후공정도 hbm때문에 중요해지고있습니다 그리고 근무지차이도 있어요(중요) 3. 넵 둘다도움됩니다 학부생때 그런 반도체관련경험쌓을수있는 수업들은 꼭들으시길바랍니다 그리고 그안에서 본인만의 인사이트나 문제해결능력 소스를 찾으면 금상첨화겠네요

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• 좋

  좋다좋다삼성전자

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  일치

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  안녕하세요 1. 네 맞습니다 2. 딱히 그런 것은 없다고 생각합니다 3. 네, 도움이 됩니다. 다만, 공정 과목이 최고입니다 감사합니다

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  1. 흔히말하는 공정기술은 8대공정이 맞는데 요즘은 tsp 패키징쪽도 hbm때문에 부각되긴합니다. 2. 장비사 취직이 후공정 osat쪽이시라면 당연히 나중에 지원시에도 tsp공정기술이 더욱 유리합니다.이건 직무나 경력에 맞게 지원해서 합격률이 높아지는 건 당연합니다@ 3. 소자쪽은 공정설계쪽이긴한데, 그러나 제작실습이니 그 안에서 포토 에치 등 여러공정을 하실텐데 공정위주로 경험을 쌓으시면 나중에 자소서에 어필하실 수 있습니다 ㅎ

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  댓글 1

  혐

  혐생화이팅

  작성자

  2026.03.06

  그러면 혹시 보통 취준할때 전공정/후공정 중에 하나만 타겟팅해서 지원하나요? 아니면 두루두루 써보나요? 저는 전공정에 더 관심있는데 혹시 모르니까 후공정 수업(패키징) 듣는게 나을까요?